印度喊话“芯片走向世界”

但从实际进展来看，印度半导体制造距离这一目标仍很遥远。

根据印度新闻信息局公布的信息，今年印度半导体展览会以“从硅到系统：构建生态系统”为主题，有超过600家参展商和300家国际企业参会。

会前，甚至有印度媒体爆料称，中国企业将自2022年以来首次参会，为展会制造噱头。但截至17日会议开始，官方都没有在其网站公开实际参展商名单，有关中国企业参与的传言也没有得到任何有关方的证实。

此外，自相关项目启动以来，印度共批准了12个晶圆制造和封装项目，其中仅美光科技、本土企业凯恩斯半导体和CG Semi三个项目已开始商业化生产。而且，这些项目主要涉及芯片组装、测试和封装环节，而不是先进晶圆制造。

一直以来，印度在半导体制造上就相对薄弱，其优势在于拥有庞大的芯片设计人才队伍。英伟达、AMD、高通等企业，都在班加罗尔、海得拉巴等印度城市设有研发中心，由当地工程师参与设计先进芯片。

印度理工学院马德拉斯分校校长卡马科蒂指出，印度已经具备设计复杂半导体的能力，无论是在本土企业还是在跨国公司工作的印度工程师，都已经成功设计并交付复杂芯片，“但更大的挑战在于制造”。

对于印度而言，打造完整半导体生态是一场长期“马拉松”，而不是一次短跑。

新加坡分析人士安迪·连（Anndy Lian）表示，印度不仅需要建设生产复杂微芯片和集成电路的晶圆厂，也需要完善芯片制造后的后端处理体系。

基础设施建设同样是印度需要补齐的短板。半导体制造对环境要求极高，需要超纯水、稳定电力供应以及特殊化学品支持。安迪·连解释说，一次电压波动就可能毁掉整批晶圆。印度必须建设真正达到国际标准、能够直接投入生产的工业园区，而不是只停留在承诺层面。